เผยข้อมูล Intel Z990 คือชิปเซ็ตรุ่นต่อไปสำหรับมาเธอร์บอร์ด LGA 1954 รุ่น 900-Series ที่จะมาพร้อมกับ CPU Nova Lake-S โดยข้อมูลล่าสุดจากนักปล่อยข่าวหลุดที่รู้จักกัน ชี้ให้เห็นว่าแม้ตัว Die จะเล็กลงถึง 22% เมื่อเทียบกับ Z890 แต่ความสามารถด้าน I/O กลับขยายตัวขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะในแง่ของ PCIe Gen5 ที่ Intel ผลักดันให้เป็นมาตรฐานใหม่ของแพลตฟอร์ม
Die เล็กลง 22% เพราะตัด Gen4 ทิ้ง ไม่ใช่เพราะประหยัดพื้นที่
ขนาด Package ของ Z990 อยู่ที่ 25×24mm (600mm²) ส่วน Die วัดได้ 11.15×6.5mm (72.5mm²) ขณะที่ Z890 มี Package 28×23.5mm (658mm²) และ Die 11.15×8.33mm (93mm²) ตัวเลขนี้ฟังดูขัดแย้งกัน เพราะปกติชิปเซ็ตรุ่นใหม่ที่มีความสามารถมากกว่ามักจะใหญ่กว่า แต่เหตุผลอยู่ที่การตัดสินใจเชิงสถาปัตยกรรมของ Intel ที่เลือกตัด M.2 แบบ PCIe Gen4 ออกจาก Z990 แล้วแทนที่ด้วย Gen5 แทน วงจรที่รองรับ Gen4 ใช้พื้นที่บน Die มากกว่า Gen5 ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าต่อ Lane ดังนั้น Die จึงหดลงได้แม้จะเพิ่ม Lane Gen5 เข้าไป
Z990 จะมี PCIe Gen5 Lane จาก PCH ถึง 12 Lanes และยกระดับ DMI เชื่อมต่อ CPU กับ PCH เป็น Gen5 x4 จากที่ Z890 ใช้ Gen5 x2 ทำให้แบนด์วิดธ์รวมระหว่าง CPU กับ Chipset กว้างขึ้นอย่างชัดเจน ส่วน Gen4 ยังคงมีอยู่บ้างในรูปแบบ 12 Lanes สำหรับอุปกรณ์ที่ยังไม่รองรับ Gen5 แต่ไม่ใช่จุดเด่นหลักของ Platform นี้อีกต่อไป
กินไฟสูงสุด 14W เมื่อใช้งาน Gen5 เต็มสล็อต
พลังงานพื้นฐานของ Z990 ถูกระบุที่ 7.9W ส่วน Z970 อยู่ที่ 6.4W เทียบกับ Z890 ที่ 6.0W ดูเผินๆ เหมือนต่างกันนิดเดียว แต่ตัวเลขที่น่าสนใจกว่าคือ 14W ซึ่งเกิดขึ้นเมื่อรัน Gen5 Device ครบทุกสล็อตพร้อมกัน หรือที่เรียกว่า Full Gen5 Residency สถานการณ์นี้หมายความว่าผู้ใช้ที่เสียบ SSD Gen5 หลายตัวพร้อมการ์ดจอ Gen5 จะทำให้ Chipset ดึงไฟสูงสุดได้ถึงสองเท่าของ Z890 อย่างไรก็ดี ผู้ผลิตมาเธอร์บอร์ดยืนยันว่าอุณหภูมิยังอยู่ในระดับที่ไม่จำเป็นต้องติด Fan ระบายความร้อนบน Chipset แต่อาจต้องใช้ Heatsink ที่ใหญ่ขึ้นกว่าเดิม
อุณหภูมิสูงสุดที่ทนได้ (TJMax) ของทั้ง Z990 และ Z970 เพิ่มขึ้นเป็น 113°C จาก Z890 ที่ 108°C ตัวเลขนี้บอกว่า Intel ออกแบบมาให้รับความร้อนได้สูงขึ้น และให้ผู้ผลิตมาเธอร์บอร์ดมีพื้นที่ออกแบบ Thermal Solution มากขึ้นตามไปด้วย
ตัด USB 2.0 ออกสมบูรณ์ เพิ่ม Thunderbolt 5 เข้ามาแทน
ในแง่ I/O ภาพรวม Z990 มี PCIe Lane รวม 48 Lanes รองรับ USB 3.2 ทั้งแบบ 20G (5 พอร์ต), 10G (10 พอร์ต) และ 5G (10 พอร์ต) พร้อม SATA 3.0 อีก 8 Lanes สิ่งที่หายไปคือ USB 2.0 ซึ่ง 900-Series ตัดออกทั้งหมดจาก Chipset แล้วอัปเดต CVNi ผ่าน CRF Card เสริมแทน นอกจากนี้ Intel ยังบรรจุ Thunderbolt 5 เข้ามาเป็นครั้งแรกในแพลตฟอร์มนี้ โดย CPU จะมีพอร์ต USB4/TB4 มาให้ 2 พอร์ตในรุ่น Z990 และ W980
Z970 ซึ่งเป็นรุ่นรองลงมาจะใช้ Package และ Die ขนาดเดียวกับ Z990 แต่ปิดความสามารถบางส่วนออก โดยเฉพาะ PCIe Gen5 จาก PCH ที่ไม่มีเลย และ DMI ลดเหลือ Gen5 x2 ทำให้ Z990 กลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับผู้ที่ต้องการใช้ M.2 Gen5 หลายตัวพร้อมกัน
เปิดตัวพร้อม Nova Lake-S ที่ CES 2027
มาเธอร์บอร์ด 900-Series และชิปเซ็ต Z990 จะปรากฏตัวอย่างเป็นทางการที่งาน CES 2027 พร้อมกับการแนะนำ CPU Nova Lake-S Desktop ก่อนที่จะวางจำหน่ายจริงในช่วงต้นปี 2027 ขณะนี้ผู้ผลิตมาเธอร์บอร์ดหลายรายได้เริ่มพัฒนาบอร์ดไปแล้ว และบางรุ่นเปิดให้ชมเบื้องต้นที่งาน Computex 2026 โดยเน้นการออกแบบที่รองรับ M.2 Gen5 และ PCIe Gen5 เต็มรูปแบบตั้งแต่แรก
การเปลี่ยนผ่านครั้งนี้ถือเป็นสัญญาณชัดว่า Intel กำลังปิดประตู Gen4 ในฐานะมาตรฐานหลักของ Platform ระดับ Enthusiast ผู้ที่วางแผนอัปเกรดจาก Z690 หรือ Z790 จะได้เจอระบบที่รองรับ SSD และการ์ดจอ Gen5 ได้ครบทุกสล็อตโดยไม่มีคอขวดจาก Chipset อีกต่อไป
ข้อมูลจาก: Wccftech
ติดตามข้อมูลข่าวสารน่าสนใจได้ทาง www.zanzab.com และช่องทางโซเชียล
Facebook , YouTube , Instagram และ Tiktok
