HUAWEI เผยกฎการพัฒนาชิปใหม่ชื่อ Tau (τ) Scaling Law ในงาน IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 ที่เซี่ยงไฮ้ พร้อมสถาปัตยกรรม LogicFolding ที่ตั้งเป้าชิปความหนาแน่นเทียบเท่า 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2031 ขณะที่มาตรการควบคุมชิปของสหรัฐฯ ยังคงกดดันบริษัทอย่างต่อเนื่อง
ถูกตัดจากเทคโนโลยีโลก แต่เลือกสร้างกฎของตัวเอง
Moore’s Law คือกฎที่นักวิศวกรทั่วโลกใช้เป็นเข็มทิศมาตั้งแต่ปี 1965 โดยระบุว่าจำนวนทรานซิสเตอร์บนชิปจะเพิ่มเป็นสองเท่าทุก 2 ปี แต่ทุกวันนี้กฎนั้นกำลังเข้าใกล้ขีดจำกัดทางฟิสิกส์ เพราะทรานซิสเตอร์มีขนาดเล็กจนเกือบถึงระดับอะตอมแล้ว
เฮ่อ ถิงปั๋ว ประธาน HUAWEI Scientist Committee และประธานธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ของบริษัท ได้ขึ้นเวทีประกาศ Tau (τ) Scaling Law กฎใหม่ที่เพื่อนร่วมงานเรียกว่า “Her’s Law” แนวคิดหลักคือการเปลี่ยนจากการหดขนาดทรานซิสเตอร์ทางกายภาพ มาเป็นการใช้ “เวลา (τ)” เป็นมิติหลักในการพัฒนาแทน กล่าวคือแทนที่จะถามว่า “ทำให้ชิปเล็กลงได้แค่ไหน” กฎนี้ถามว่า “ทำให้ชิปทำงานได้หนาแน่นขึ้นได้อย่างไรภายใต้เงื่อนไขที่มีอยู่”
LogicFolding ลดการสูญเสียสัญญาณ อัดทรานซิสเตอร์ได้หนาแน่นขึ้น
จากกฎ Tau Scaling Law นำไปสู่การพัฒนา LogicFolding สถาปัตยกรรมชิปใหม่ที่เฮ่อ ถิงปั๋วเผยควบคู่กัน เทคโนโลยีนี้ลดภาระของวงจรส่งสัญญาณระหว่างทรานซิสเตอร์ (resistive-capacitive load) ซึ่งเป็นจุดที่มักสูญเสียประสิทธิภาพ ส่งผลให้สามารถอัดทรานซิสเตอร์ได้หนาแน่นขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งกระบวนการผลิตที่ละเอียดกว่าเดิม
ที่น่าสนใจคือ HUAWEI ไม่ได้เพิ่งเริ่มทดลอง แต่ใช้หลักการของ Tau Scaling พัฒนาและผลิตชิปมาแล้วกว่า 381 ชิ้นในช่วง 6 ปีที่ผ่านมา สิ่งที่นำเสนอในงาน ISCAS จึงไม่ใช่แนวคิดบนกระดาษ แต่คือเส้นทางที่ผ่านการพิสูจน์มาระดับหนึ่งแล้ว
เป้าหมายปี 2031 คือชิปเทียบเท่า 1.4 nm โดยไม่ง้อ TSMC
HUAWEI ระบุว่าชิปที่พัฒนาบนฐานกฎนี้จะมีความหนาแน่นทรานซิสเตอร์เทียบเท่ากระบวนการผลิต 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2031 ตัวเลขนี้อยู่ในระดับเดียวกับเป้าหมายของ TSMC และ Intel สำหรับช่วงกลางทศวรรษนี้
สิ่งสำคัญที่ต้องเข้าใจคือ “เทียบเท่า 1.4 nm” ในที่นี้ไม่ได้หมายถึงกระบวนการโรงงานที่ใช้เลเซอร์ EUV (เครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงที่ HUAWEI ถูกตัดการเข้าถึง) แต่หมายถึงความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ที่ได้ผลลัพธ์ใกล้เคียงกัน โดยอาศัยการออกแบบสถาปัตยกรรมชิปที่ชาญฉลาดกว่า ซึ่งเป็นเส้นทางที่ HUAWEI สามารถเดินได้เองภายในประเทศ
Kirin รุ่นใหม่ปลายปีนี้ เป็นบทพิสูจน์แรกของกฎใหม่
ชิป Kirin รุ่นถัดไปที่มีกำหนดเปิดตัวปลายปี 2025 จะเป็นชิปเชิงพาณิชย์ตัวแรกที่นำ LogicFolding architecture ไปใช้จริง ผู้ใช้สมาร์ตโฟน HUAWEI ในซีรีส์ Mate หรือ P series รุ่นใหม่จะได้สัมผัสประสิทธิภาพที่มาจากกฎและสถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นภายใต้แรงกดดันจากการถูกแบนอย่างแท้จริง
หากผลลัพธ์เป็นไปตามที่อ้าง การประกาศครั้งนี้จะกลายเป็นหลักฐานว่าการพัฒนาชิปขั้นสูงไม่จำเป็นต้องเดินตามเส้นทางที่โลกตะวันตกวางไว้เสมอไป และนั่นอาจเปลี่ยนแผนที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกในทศวรรษนี้ได้อย่างมีนัยสำคัญ
ข้อมูลจาก: South China Morning Post
ติดตามข้อมูลข่าวสารน่าสนใจได้ทาง www.zanzab.com และช่องทางโซเชียล
Facebook , YouTube , Instagram และ Tiktok
