Apple ประกาศขยายข้อตกลงระยะยาวกับ Broadcom เพื่อออกแบบและผลิตชิ้นส่วนซิลิคอนเฉพาะทางกับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อไร้สายสำหรับผลิตภัณฑ์ Apple
Apple ประกาศขยายข้อตกลงระยะยาวกับ Broadcom เพื่อออกแบบและผลิตชิ้นส่วนซิลิคอนเฉพาะทางกับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อไร้สายสำหรับผลิตภัณฑ์ Apple
Intel Z990 ชิปเซ็ต Nova Lake Die เล็กลง 22% รองรับ PCIe Gen5 12 Lanes กินไฟสูงสุด 14W ตัด USB 2.0 เพิ่ม Thunderbolt 5 เปิดตัว CES 2027
HUAWEI เผย Tau Scaling Law กฎใหม่แทน Moore's Law พร้อม LogicFolding ตั้งเป้าชิปเทียบเท่า 1.4 nm ภายในปี 2031
Dimensity 8600 ชิปใหม่ MediaTek บนกระบวนการ 3nm อัปเกรดจาก 8500 พร้อมแบตเกิน 10,000mAh คาดเปิดตัวใน OPPO, vivo, Xiaomi และ Honor ปลายปีนี้