ข้อมูลหลุดจากนักปล่อยข่าวหลุด Digital Chat Station ชี้ว่า MediaTek กำลังพัฒนาชิป Dimensity 8600 บนกระบวนการผลิต 3nm ถือเป็นการก้าวกระโดดครั้งสำคัญในกลุ่มชิประดับ Upper Mid-Range โดยคาดว่าอุปกรณ์รุ่นแรกที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มทยอยเปิดตัวในช่วงปลายปี 2569
จาก 4nm สู่ 3nm ความต่างที่ไม่ใช่แค่ตัวเลข
Dimensity 8500 รุ่นปัจจุบันเปิดตัวในจีนเมื่อเดือนมกราคมที่ผ่านมาบนกระบวนการ 4nm และกลายเป็นหัวใจหลักของสมาร์ตโฟนระดับกลาง-บนหลายรุ่น ทั้ง Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, Motorola Edge 70 Pro และ OPPO K15 Pro
การย้ายมาสู่ 3nm ของ Mediatek Dimensity 8600 ไม่ได้หมายความแค่การลดขนาดทรานซิสเตอร์ แต่ข้อมูลหลุดระบุว่ายังมีการปรับปรุงสถาปัตยกรรมภายในครั้งใหญ่ควบคู่กันไปด้วย ซึ่งน่าจะส่งผลต่อทั้งประสิทธิภาพการประมวลผลและการจัดการพลังงาน
แบรนด์ใหญ่เริ่มประเมินอุปกรณ์ที่จะใช้ชิปรุ่นใหม่แล้ว
OPPO, vivo, Xiaomi และ Honor รวมถึงแบรนด์ย่อยในเครือต่างอยู่ในขั้นตอนประเมินอุปกรณ์ที่จะใช้ Dimensity 8600 แล้ว โดย Digital Chat Station ระบุเพิ่มเติมว่าบางรุ่นในไปป์ไลน์มีแนวโน้มติดแบตเตอรีขนาดใหญ่เกิน 10,000mAh สะท้อนให้เห็นทิศทางของตลาดที่มุ่งเน้นความอึดควบคู่กับประสิทธิภาพ
รุ่นที่ถูกพูดถึงในข่าวหลุดนี้คือ Honor Power 3 ซึ่งมีแนวโน้มจะเป็นหนึ่งในอุปกรณ์กลุ่มแรกบนชิปนี้ ส่วน Redmi Turbo 6 และ Poco X9 Pro ยังไม่มีข้อสรุปว่าจะใช้ Dimensity 8600 หรือยังคงใช้รุ่น 8500 ต่อไป
การที่ MediaTek ดึงกระบวนการผลิต 3nm ลงมาสู่กลุ่ม Upper Mid-Range ครั้งนี้ สอดคล้องกับแนวโน้มที่บริษัทเริ่มดำเนินการกับชิป Dimensity 9600 ระดับ Flagship ที่ใช้กระบวนการ 2nm ซึ่งมีกำหนดเปิดตัวในช่วงปลายปีเช่นกัน
ข้อมูลจาก: Gizmochina | ภาพประกอบ : สร้างด้วย AI
ติดตามข้อมูลข่าวสารน่าสนใจได้ทาง www.zanzab.com และช่องทางโซเชียล
Facebook , YouTube , Instagram และ Tiktok
