Cadence จับมือ Samsung Foundry ขยายแพลตฟอร์มออกแบบชิป AI บนกระบวนการ 2nm รุ่นสอง

GogolicoPRNews6 มิถุนายน 2569119 Views

Cadence และ Samsung Foundry ลงนามข้อตกลงความร่วมมือระยะยาวฉบับใหม่ ขยายพอร์ตโฟลิโอ Memory และ Interface IP รวมถึงยกระดับโฟลว์การออกแบบที่ขับเคลื่อนด้วย Agentic AI บนกระบวนการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรรุ่นที่สองของ Samsung เพื่อรองรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคใหม่และงานออกแบบ Physical AI สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์และอุปกรณ์ Edge Computing

ระบบนิเวศออกแบบชิปครบวงจร ตั้งแต่ EDA จนถึงสาย Tapeout

ความร่วมมือครั้งนี้ต่อยอดจากความสำเร็จในปี 2025 ที่ Cadence ได้รับการรับรองเครื่องมือออกแบบบนกระบวนการหลายรุ่นของ Samsung Foundry รวมถึง 2nm รุ่นที่สอง โดยข้อตกลงใหม่ครอบคลุม Interface IP สำคัญอย่าง SerDes ความเร็วสูง, PCIe, UCIe และอินเทอร์เฟซหน่วยความจำชั้นนำ พร้อมเพิ่มเทคโนโลยีเชื่อมต่อ NVIDIA NVLink-C2C และไลบรารี CUDA-X ที่เร่งประสิทธิภาพด้วย GPU เข้ามาในพอร์ตโฟลิโอด้วย

เครื่องมือออกแบบหลักของ Cadence ที่ผ่านการรับรองบนกระบวนการ 2nm รุ่นสองครอบคลุมทุกขั้นตอน ตั้งแต่ Innovus Implementation System สำหรับวงจรดิจิทัล, Virtuoso Studio สำหรับวงจรแอนะล็อกและ Custom Design, Integrity 3D IC Platform สำหรับการวางแผนระบบ 3D IC ไปจนถึง Voltus IC Power Integrity Solution, Quantus Extraction Solution และ Tempus Timing Solution สำหรับกระบวนการ Signoff ก่อนส่งเข้าสายการผลิตจริง

นอกจากนี้ Cadence ยังผสาน Innovus กับ Genus Synthesis Solution เพื่อจัดการพลังงานจากสัญญาณรบกวน (Glitch Power Optimization) ในกระบวนการ Place-and-Route พร้อม Smart Hierarchical Flow ที่ช่วยให้ทีมออกแบบบรรลุเป้าหมาย Performance, Power และ Area ได้พร้อมกัน ขณะที่ระยะเวลาพัฒนาสั้นลง

Samsung 3D Cube-H และ Hybrid Copper Bonding บนแพลตฟอร์มเดียวกัน

สำหรับเทคโนโลยี 3D IC ของ Samsung ที่ใช้ชื่อว่า 3D Cube-H นั้น Cadence รองรับโฟลว์การวางแผน พัฒนา และตรวจสอบแบบครบวงจรสำหรับ Hybrid Copper Bonding (HCB) ซึ่งเป็นเทคนิคการเชื่อมต่อชิปหลายชั้นระดับนาโนเมตรที่ให้ความหนาแน่นและแบนด์วิดท์สูงกว่าวิธีการเดิม

ระบบของ Cadence รองรับการกำหนดเส้นทางและเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อบน Silicon Interposer แบบอัตโนมัติ โดย Tempus Timing Solution และ Pegasus Verification System ทำหน้าที่ตรวจสอบความถูกต้องของการออกแบบก่อนเข้าสู่สายการผลิต ช่วยลดความเสี่ยงที่มักเกิดขึ้นกับชิปซับซ้อนในกระบวนการ 3D IC

NVIDIA และ Ambarella ใช้แพลตฟอร์มนี้พัฒนาชิป AI รุ่นถัดไป

NVIDIA นำแพลตฟอร์มที่ Cadence และ Samsung Foundry สร้างร่วมกันไปใช้พัฒนาเทคโนโลยีเชื่อมต่อความเร็วสูง NVLink-C2C ซึ่งเป็นระบบที่ NVIDIA ใช้เชื่อม GPU หลายตัวในเซิร์ฟเวอร์ AI ให้แชร์หน่วยความจำและแลกเปลี่ยนข้อมูลได้รวดเร็ว คุณ Timothy Costa รองประธานฝ่าย Computational Engineering ของ NVIDIA ระบุว่าการนำโฟลว์ที่เร่งประสิทธิภาพด้วย GPU ของ Cadence มาใช้บน 2nm รุ่นสองช่วยยกระดับทั้งสมรรถนะและการพัฒนาสถาปัตยกรรม AI รวมถึง High-Bandwidth Interconnects ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น

ด้าน Ambarella กำลังพัฒนาแพลตฟอร์ม Edge AI รุ่นใหม่บน 2nm รุ่นสอง สำหรับตลาดหุ่นยนต์ โดรน เครื่องจักรอัตโนมัติ และระบบเซ็นเซอร์อัจฉริยะ โดยเน้นประสิทธิภาพต่อการใช้พลังงาน (Performance per Watt) คุณ Chan Lee ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการของ Ambarella ระบุว่าการมี IP สำหรับ PCIe 5.0 และเครื่องมือออกแบบที่ผ่านการรับรองพร้อม Signoff ช่วยให้ทีมออกแบบลดความเสี่ยงและมุ่งเน้นนวัตกรรมด้าน AI Perception และ Physical AI ได้อย่างเต็มที่

Agentic AI เข้ามาในกระบวนการออกแบบชิปเป็นครั้งแรก

หนึ่งในองค์ประกอบที่โดดเด่นของความร่วมมือครั้งนี้คือการผนวก Agentic AI เข้าสู่แพลตฟอร์ม EDA (Electronic Design Automation) และ SDA (System Design and Analysis) ของ Cadence โดยตรง ซึ่งต่างจากการใช้ AI เป็นเครื่องมือเสริม แต่เป็นการให้ AI ทำงานในกระบวนการออกแบบวงจรอัตโนมัติตั้งแต่ต้นจนจบสายการผลิต

คุณ Boyd Phelps รองประธานอาวุโส Silicon Solutions Group ของ Cadence ระบุว่าการเติบโตของ AI Infrastructure และ Physical AI กำลังผลักดันอุตสาหกรรมสู่การออกแบบบนเทคโนโลยีกระบวนการขั้นสูงและสถาปัตยกรรม 3D IC มากขึ้น ต้องการความแม่นยำในการออกแบบและกระบวนการ Signoff สูงกว่าเดิม ความร่วมมือนี้จึงมุ่งส่งมอบแพลตฟอร์มที่พิสูจน์แล้วในระดับการผลิตจริง เพื่อเร่งการพัฒนาระบบ AI และ HPC รุ่นใหม่

Cadence และ Samsung Foundry เตรียมนำเสนอความก้าวหน้าทั้งหมดนี้ในงาน Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) 2026 พร้อมสาธิตโฟลว์การออกแบบบน 2nm รุ่นสองและเทคโนโลยี 3D IC สำหรับเวิร์กโหลด AI ที่เร่งด้วย GPU โดยเฉพาะ ซึ่งจะเป็นก้าวสำคัญที่แสดงให้เห็นว่าการแข่งขันในยุค AI ไม่ได้จำกัดอยู่ที่ตัวชิปอีกต่อไป แต่อยู่ที่ระบบนิเวศการออกแบบและผลิตที่สมบูรณ์

Loading Next Post...
Search Trending
Loading

Signing-in 3 seconds...

Signing-up 3 seconds...