Cadence และ ADI พัฒนา SHARC-FX บนแพลตฟอร์ม ADSP-SC84x ประมวลผลสูงกว่า SHARC+ 5 เท่า รองรับงานเสียงและ AI บนชิปเพื่อลดภาระ CPU หลัก
Cadence และ ADI พัฒนา SHARC-FX บนแพลตฟอร์ม ADSP-SC84x ประมวลผลสูงกว่า SHARC+ 5 เท่า รองรับงานเสียงและ AI บนชิปเพื่อลดภาระ CPU หลัก
Cadence PCIe 6.0 Subsystem แบบ x8 บน TSMC N3 ผ่าน PCI-SIG ที่ 64 GT/s ตั้งแต่รอบแรก พร้อมให้ทีมออกแบบชิป AI และ HPC นำไปใช้
Rapidus จับมือ Cadence ผสาน Agentic AI เข้ากับแพลตฟอร์ม Raads ช่วยออกแบบ SoC ขั้นสูง ตั้งเป้าลดเวลาออกแบบชิปได้ถึง 2 เท่า
Cadence Intel Foundry จับมือระยะยาว ใช้ Agentic AI และ DTCO เพิ่มประสิทธิภาพ Intel 14A สำหรับชิป HPC และโมบายล์รุ่นถัดไป
Cadence ยกระดับ ChipStack AI สู่ Level-5 ออกแบบชิปอัตโนมัติร่วม NVIDIA ลดเวลาตรวจสอบ RTL จาก 5 สัปดาห์เหลือไม่ถึงหนึ่งวัน
Cadence และ Samsung Foundry ขยายความร่วมมือ 2nm รุ่นสอง ครอบคลุม 3D IC, NVLink-C2C และ Agentic AI EDA รองรับชิป AI รุ่นถัดไปของ NVIDIA และ Ambarella
Aeva เลือกใช้ Cadence Tensilica Vision DSP IP พัฒนาระบบ 4D LiDAR ประมวลผลเรียลไทม์ พลังงานต่ำ รองรับยานยนต์ไร้คนขับและหุ่นยนต์อุตสาหกรรม
ChipStack AI Super Agent ของ Cadence ผสาน Google Cloud และ Gemini ออกแบบชิปอัตโนมัติครบวงจร เพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด 10 เท่า พร้อมใช้งานแล้ว