Cadence Intel Foundry จับมือระยะยาว ใช้ Agentic AI และ DTCO เพิ่มประสิทธิภาพ Intel 14A สำหรับชิป HPC และโมบายล์รุ่นถัดไป
Cadence Intel Foundry จับมือระยะยาว ใช้ Agentic AI และ DTCO เพิ่มประสิทธิภาพ Intel 14A สำหรับชิป HPC และโมบายล์รุ่นถัดไป
Cadence ยกระดับ ChipStack AI สู่ Level-5 ออกแบบชิปอัตโนมัติร่วม NVIDIA ลดเวลาตรวจสอบ RTL จาก 5 สัปดาห์เหลือไม่ถึงหนึ่งวัน
Cadence และ Samsung Foundry ขยายความร่วมมือ 2nm รุ่นสอง ครอบคลุม 3D IC, NVLink-C2C และ Agentic AI EDA รองรับชิป AI รุ่นถัดไปของ NVIDIA และ Ambarella