Huawei เผยจีนกำลังพัฒนาเครื่องมือ EUV แต่ยังใช้ DUV ในประเทศ พร้อมอธิบาย LogicFolding และการปรับประสิทธิภาพระบบเพื่อรองรับการประมวลผลยุค AI
All posts tagged in เซมิคอนดักเตอร์
6Articles
Rapidus จับมือ Cadence ผสาน Agentic AI เข้ากับแพลตฟอร์ม Raads ช่วยออกแบบ SoC ขั้นสูง ตั้งเป้าลดเวลาออกแบบชิปได้ถึง 2 เท่า
TSMC แซวคู่แข่ง (ที่น่าจะเป็น Samsung) บอกว่าจะตามทันใน 10 ปีมาสามครั้งในสองทศวรรษ แต่ช่องว่างตลาดรับผลิตชิปยิ่งห่างกันมากขึ้นเรื่อยๆ
ChipStack AI Super Agent ของ Cadence ผสาน Google Cloud และ Gemini ออกแบบชิปอัตโนมัติครบวงจร เพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด 10 เท่า พร้อมใช้งานแล้ว
การ์ทเนอร์เผยตลาดเซมิคอนดักเตอร์โลก 793 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 21% NVIDIA ขึ้นอันดับ 1 ชิป AI ครองหนึ่งในสามของตลาด
สหรัฐฯ อนุมัติ Samsung-SK Hynix ส่งอุปกรณ์ชิปไปจีนปี 2026 ภายใต้ระบบรายปีใหม่ ท่ามกลางนโยบายควบคุมเทคโนโลยีที่เข้มงวด
Most Viewed
