Intel และ SYNNEX วาง AI Infrastructure ให้องค์กรไทย รับการใช้ Generative AI โตเกือบ 2 เท่า

กอง บก. ZanZabNews26 สิงหาคม 2026109 Views

เวทีงาน Powering the Next-Gen AI Innovation พร้อมโลโก้ SYNNEX และ Intel

Intel ร่วมกับ SYNNEX และพันธมิตรเทคโนโลยีจัดงาน Powering the Next-Gen AI Innovation เพื่อวางแนวทางสร้าง AI Infrastructure สำหรับองค์กรไทย ตั้งแต่ศูนย์ข้อมูล คลาวด์ ไปจนถึง Edge Computing โดยมี Intel Xeon 6 เป็นหนึ่งในแกนประมวลผลหลักของระบบ

ข้อมูลที่นำเสนอภายในงานระบุว่า 65% ขององค์กรธุรกิจใช้งาน Generative AI เป็นประจำ เพิ่มขึ้นเกือบ 2 เท่าจากปีก่อนหน้า เมื่อ AI เข้าไปอยู่ในงานจริงมากขึ้น ภาระงานก็ขยับจากการทดลองโมเดลไปสู่ระบบที่ต้องรองรับผู้ใช้และข้อมูลจำนวนมาก ทำงานต่อเนื่อง และรักษาความปลอดภัยในระดับองค์กร

AI Infrastructure ต้องเริ่มจากลักษณะงานของแต่ละองค์กร

แนวทางที่ Intel และ SYNNEX นำเสนอเริ่มจากการแยกภาระงานให้ชัด บางระบบต้องรองรับข้อมูลจำนวนมาก บางระบบเน้นความเสถียรของงานหลัก และบางระบบต้องเร่งการประมวลผล AI ขั้นสูง การออกแบบจึงครอบคลุมทั้ง Data Center, Cloud และ Edge Computing เพื่อให้องค์กรเลือกวางการประมวลผลใกล้กับข้อมูลหรือผู้ใช้ได้เหมาะกับงาน

การปรับแต่งระบบตามงานยังช่วยให้องค์กรเลือกทรัพยากรได้ตรงกับปริมาณข้อมูล จำนวนผู้ใช้ และรูปแบบการประมวลผล แทนการใช้สถาปัตยกรรมชุดเดียวกับทุกงาน เป้าหมายของโครงสร้างนี้คือเพิ่มประสิทธิภาพ ควบคุมต้นทุนการดำเนินงาน และเตรียมพื้นที่สำหรับขยายระบบเมื่อภาระงาน AI เพิ่มขึ้น

Intel Xeon 6 เพิ่มทางเลือกด้านหน่วยความจำและการเชื่อมต่อ

ผู้เข้าร่วมงานรับฟังการนำเสนอแบนด์วิดท์ของแพลตฟอร์ม Intel Xeon 6
Intel Xeon 6 แยกทางเลือกของแพลตฟอร์มให้เหมาะกับภาระงานและขนาดระบบของแต่ละองค์กร

แพลตฟอร์ม Intel Xeon 6 แบ่งทางเลือกให้เหมาะกับขนาดระบบและรูปแบบการประมวลผล โดยตัวเลขที่นำเสนอภายในงานเปรียบเทียบกับโปรเซสเซอร์ Intel Xeon เจเนอเรชัน 5 ครอบคลุมแบนด์วิดท์หน่วยความจำ การรับส่งข้อมูล และการเชื่อมต่อระหว่างซ็อกเก็ต

  • Intel Xeon 6 6900 Series เพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำ DDR5 ได้สูงสุด 2.3 เท่าเมื่อใช้ MRDIMM กับ P-core
  • Intel Xeon 6 6900 Series เพิ่มแบนด์วิดท์ I/O ผ่าน PCIe 5 ได้สูงสุด 1.2 เท่า และเพิ่มแบนด์วิดท์ระหว่างซ็อกเก็ตผ่าน UPI 2.0 ได้สูงสุด 1.8 เท่า
  • Intel Xeon 6 6700/6500 Series เพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำ DDR5 ได้สูงสุด 1.4 เท่า
  • Intel Xeon 6 6700/6500 Series เพิ่มแบนด์วิดท์ I/O ผ่าน PCIe 5 ได้สูงสุด 1.1 เท่า และเพิ่มแบนด์วิดท์ระหว่างซ็อกเก็ตผ่าน UPI 2.0 ได้สูงสุด 1.2 เท่า
  • ทั้งสองกลุ่มรองรับ CXL 2.0 ทั้ง Type 1, Type 2 และ Type 3 สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์และหน่วยความจำในระบบ

ตัวเลือกเหล่านี้เปิดทางให้องค์กรจัดระบบตามข้อจำกัดจริง เช่น งานที่ต้องอ่านและเขียนข้อมูลจำนวนมาก งานที่รับส่งข้อมูลผ่านอุปกรณ์หลายชุด หรือระบบหลายซ็อกเก็ตที่ต้องแลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างหน่วยประมวลผลอย่างต่อเนื่อง

SYNNEX เชื่อมชิป เซิร์ฟเวอร์ และระบบสนับสนุนเข้าด้วยกัน

ความร่วมมือครั้งนี้มี HPI, ALTOS, Lenovo, DELL, ASUS Commercial และ APC เข้าร่วมในฐานะพันธมิตรเทคโนโลยี โดย SYNNEX นำโซลูชันจากแต่ละรายมาประกอบเป็นทางเลือกตั้งแต่ชิปประมวลผล ระบบเซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์โครงสร้างพื้นฐาน ไปจนถึงการดูแลและบริหารจัดการระบบ

สำหรับองค์กรที่กำลังขยับจากโครงการทดลองไปสู่การใช้ AI ในงานประจำ ประเด็นหลักจึงอยู่ที่การเลือกแพลตฟอร์มให้สอดคล้องกับข้อมูล ผู้ใช้ ตำแหน่งการประมวลผล และแผนขยายระบบ โดยมี Xeon 6 และโซลูชันของพันธมิตรเป็นชุดทางเลือกตั้งแต่ Data Center ถึง Edge Computing ดูรายละเอียดโซลูชันและช่องทางติดต่อได้ที่ เว็บไซต์ SYNNEX

Loading Next Post...
Search Trending
Loading

Signing-in 3 seconds...

Signing-up 3 seconds...