HUAWEI เปิดตัว OceanDisk 1800 ไดรฟ์จัดเก็บข้อมูล SSD สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์และ AI ที่ความจุ 61.44TB และ 122.88TB โดยไม่ใช้ชิป 3D NAND จากต่างประเทศที่อยู่ภายใต้มาตรการห้ามส่งออกของสหรัฐฯ แต่ใช้เทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ Die-on-Board (DoB) ที่พัฒนาขึ้นเอง
ตั้งแต่ปี 2019 กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ บรรจุ HUAWEI ลงใน Entity List ทำให้บริษัทเข้าไม่ถึงชิป 3D NAND ระดับสูงจากทุกผู้ผลิตที่ใช้เทคโนโลยีอเมริกัน รวมถึง Samsung และ SK hynix ขณะที่ซัพพลายเออร์ในประเทศอย่าง YMTC ทำ 3D NAND ได้สูงสุดเพียง 232 เลเยอร์ เทียบกับ Samsung ที่ทำได้เกิน 400 เลเยอร์แล้ว ความห่างนี้ทำให้ HUAWEI ต้องหาทางออกเองแทนการรอซัพพลายเออร์ตามทัน
Die-on-Board หรือ DoB คือวิธีนำชิป NAND แต่ละตัวมาติดตั้งบนแผงวงจร PCB โดยตรง แทนการบรรจุในแพ็กเกจ BGA หรือ TSOP แบบดั้งเดิม วิธีนี้เพิ่มจำนวนชิปในพื้นที่เดิมได้มากขึ้น และยังลดต้นทุนบางส่วนจากการตัดขั้นตอนการบรรจุออก อย่างไรก็ตาม HUAWEI ต้องแก้ปัญหาด้านการระบายความร้อนและความสมบูรณ์ของสัญญาณ (signal integrity) ซึ่งบริษัทระบุว่าจัดการได้แล้วในรุ่นนี้
OceanDisk 1800 เปิดตัวท่ามกลางสภาวะที่บริษัท AI ในจีนแทบไม่มีทางเลือกนอกจากใช้ชิปในประเทศ หลังรัฐบาลปักกิ่งห้ามนำเข้า Nvidia H200 และขยายขอบเขตการแบนไปถึง RTX 5090D V2 เงินที่เคยไหลไปยัง Nvidia กำลังวนกลับมาที่ HUAWEI และผู้ผลิตชิปจีน ซึ่งช่วยเพิ่มงบวิจัยและพัฒนาในระยะยาว
HUAWEI มีแผนเปิดตัว SSD รุ่นความจุ 245TB ในอนาคต หากทำได้จริงจะเป็นสัญญาณว่าแนวทาง DoB สามารถขยายสเกลได้ต่อเนื่อง และอาจกลายเป็นแนวทางที่ผู้ผลิตอื่นในสถานการณ์คล้ายกันนำไปประยุกต์ใช้ได้ด้วย
ข้อมูลจาก: Tom’s Hardware
ติดตามข้อมูลข่าวสารน่าสนใจได้ทาง www.zanzab.com และช่องทางโซเชียล
Facebook , YouTube , Instagram และ Tiktok
