สเปก CMF Phone 3 Pro ก่อนเปิดตัว เฟรมโลหะ จอ AMOLED ชิป Snapdragon ครั้งแรก

CMF Phone 3 Pro ถูกปล่อยข้อมูล สเปก ออกมาก่อนเปิดตัว ชี้ให้เห็นการอัปเกรดทั้งชิปเซ็ต วัสดุตัวเครื่อง และแบตเตอรี ขณะที่ Nothing ยังไม่เผยข้อมูลใดๆ อย่างเป็นทางการ

การเปลี่ยนแปลงที่โดดเด่นที่สุดคือชิปเซ็ตใหม่ Snapdragon 7s Gen 4 จาก Qualcomm ซึ่งเข้ามาแทนที่ MediaTek Dimensity 7300 Pro ที่ใช้ในรุ่นก่อน ควบคู่กับตัวเครื่องที่อัปเกรดมาใช้เฟรมโลหะเป็นครั้งแรกของซีรีส์ ด้านหน้าจอเป็น AMOLED ความละเอียด 2,392 × 1,080 พิกเซล แต่ยังไม่มีการระบุขนาด

แบตเตอรีมีความจุเพิ่มขึ้นมาอยู่ที่ 5,400–5,500mAh พร้อมรองรับการชาร์จแบบสาย 45W ส่วนกล้องหลังยังคงมี 3 ตัวเหมือนเดิม แต่มาพร้อมดีไซน์ที่ปรับใหม่ โดยยังไม่มีการเผยสเปกกล้องในรายละเอียด

หากนับจากปีก่อนที่ CMF Phone 2 Pro เปิดตัวเมื่อวันที่ 28 เมษายน ซีรีส์นี้อาจเปิดตัวภายในเดือนนี้ และคาดว่ารายละเอียดอื่นๆ จะทยอยหลุดออกมาก่อนถึงวันนั้น

ข้อมูลจาก: GSMArena

ติดตามข้อมูลข่าวสารน่าสนใจได้ทาง www.zanzab.com และช่องทางโซเชียล
Facebook , YouTube , Instagram และ Tiktok